贴片电容（Multilayer Ceramic Capacitor, MLCC）是一种多层陶瓷电容器，采用微型封装技术，广泛应用于电子设备中。以下为基本介绍：

一、定义与结构

1. ‌基本概念‌
   贴片电容由多层交替堆叠的陶瓷介质与金属内电极组成，经高温烧结后形成整体结构，两端覆盖金属外电极34。其核心功能为储存电荷、滤波、调谐及耦合等45。

2. ‌封装尺寸‌
   封装尺寸分为英制（如0402、0805）与公制（如1005对应0402英制、2012对应0805英制）两种表示方式，尺寸数字组合反映长宽值（单位：英寸或毫米）37。

二、主要参数

1. ‌材质与温度特性‌

   • 常见材质包括：COG（NPO，温度稳定性高）、X7R（较宽温度范围）、X5R（通用型）、Y5V（低成本但稳定性较低）17。
   • 温度系数示例：X7T材质支持-55°C至+125°C工作环境，适用于汽车电子2。

2. ‌电压与容量‌

   • ‌额定电压‌：涵盖6.3V（0J）至3000V（3D）等级，如250V对应代码“2E”12。
   • ‌容量范围‌：0.1pF至100000000pF（即100μF），采用三位数表示法（如104代表10×10⁴ pF=100nF）17。

3. ‌误差与封装形式‌

   • 误差等级：J（±5%）、K（±10%）、Z（+80/-20%等）17。
   • 包装方式：卷带（T）与袋装（B）为主，部分汽车级产品采用标准化卷筒包装12。

三、应用领域

1. ‌通用场景‌
   适用于消费电子、通信设备、电源管理等领域，尤其依赖其高频性能与小型化优势46。

2. ‌汽车电子‌
   汽车级产品（如TDK CGA系列）需满足AEC-Q200标准，具备高耐压（250V）、宽温度适应性及紧凑封装（如1812尺寸）28。

四、品牌与选型

主流品牌如TDK推出的C系列（通用型MLCC）与CGA系列（车规级），选型时需综合尺寸、材质、电压、容量及误差参数。