一、定义与核心结构

1. ‌基础概念‌
   贴片电阻（SMD Resistor）是一种表面安装器件，由金属粉与玻璃釉混合材料经丝网印刷工艺制成，以陶瓷基板为载体，具有耐高温、低温度系数特性。其核心结构包括：

   • ‌电阻层‌：金属玻璃釉材料，决定阻值；
   • ‌保护层‌：外层覆盖绝缘材料；
   • ‌电极‌：端部镍/铬镀层+无铅锡层保障导电性。

2. ‌工艺分类‌

   • ‌厚膜电阻‌：成本低，精度±0.5%~10%，适用于通用电路；
   • ‌薄膜电阻‌：精度可达±0.01%，温度系数低至±5ppm/℃，用于高精度场景。

二、关键参数与标识规则

1. ‌阻值编码‌

   • ‌三位数表示法‌：前两位为有效值，末位为指数（例：472=47×10²=4.7kΩ）；
   • ‌四位数表示法‌：前三位有效值，末位为指数（例：1001=100×10¹=1kΩ）；
   • ‌特殊标记‌：R代表小数点（例：R010=0.01Ω，3R3=3.3Ω）。

2. ‌精度等级‌

   • 误差范围标识：F（±1%）、J（±5%）、K（±10%）等，高精度电阻可达B（±0.1%）。

3. ‌温度系数（TCR）‌

   • 厚膜电阻：±50~400ppm/℃；
   • 薄膜电阻：±5~50ppm/℃。

4. ‌额定功率与电压‌

   • 功率与封装强相关（例：0402=1/16W，2512=1W）；
   • 额定电压范围：0402（15V）至2512（200V）。

三、封装尺寸与选型

1. ‌尺寸体系‌

   英制（in）	公制（mm）	典型功率（W）
   0402	1005	1/16
   0603	1608	1/10
   2512	6432	1
   （数据来源：行业标准封装对照）

2. ‌选型原则‌

   • ‌信号电路‌：优先薄膜电阻，关注低温度系数；
   • ‌电源电路‌：选择厚膜电阻，匹配功率需求；
   • ‌高频应用‌：小封装（如0402）降低寄生电感。

四、应用与注意事项

1. ‌典型场景‌

   • ‌电流检测‌：合金分流电阻（低阻值，高功率）；
   • ‌信号调理‌：精密薄膜电阻用于放大电路；
   • ‌电路保护‌：0Ω电阻作跳线或保险丝（阻值≤50mΩ。

2. ‌使用要点‌

   • ‌焊接温度‌：避免超过260℃，防止内部结构损伤；
   • ‌布局设计‌：大功率电阻需预留散热间距；
   • ‌极性无关‌：任意方向安装（无极性特征）