一、‌贴片三极管‌

1. ‌核心定义‌

   • ‌结构特性‌：由三个半导体区域（基区、发射区、集电区）构成，采用表面贴装技术（SMT），直接焊接于PCB，封装体积显著小于传统插件三极管；
   • ‌功能特性‌：通过基极电流控制集电极-发射极电流，实现信号放大或电子开关功能。

2. ‌工作原理‌

   • ‌放大作用‌：微小基极电流变化引发集电极电流大幅变化（放大倍数β值通常为几十至几百倍）；
   • ‌开关作用‌：基极电压控制三极管在截止区（关断）与饱和区（导通）间切换。

3. ‌类型划分‌

   • ‌极性结构‌：
     • ‌NPN型‌：适用于正向偏置电路，发射极箭头指向外；
     • ‌PNP型‌：适用于反向偏置电路，发射极箭头指向内；
   • ‌功率等级‌：小功率（＜0.3W）、中功率（0.3-1W）、大功率（＞1W），大功率需搭配散热片8；
   • ‌频率特性‌：高频三极管（f_T＞3MHz）用于射频电路，低频型（f_T＜3MHz）用于音频放大。

4. ‌典型封装‌

   • 常见形式：SOT-23（三引脚）、SOT-89（高功率）、SOT-323（超小型）等。

二、‌贴片二极管‌

1. ‌基础定义‌

   • ‌结构特性‌：由单一PN结构成，采用表面贴装工艺，具有单向导电性（正向导通电压硅管0.7V，锗管0.3V）；
   • ‌封装优势‌：体积小（如SOD-123、SOD-323）、抗机械振动强，适配高密度PCB设计7。

2. ‌核心功能‌

   • ‌整流‌：将交流信号转换为脉动直流；
   • ‌保护‌：防止反向电压或浪涌电流损坏电路；
   • ‌稳压‌：特定型号（如稳压二极管）维持恒定电压。

3. ‌主要类型‌

   • ‌通用二极管‌（如1N4148）：用于高频信号检测与开关；
   • ‌发光二极管（LED）‌：正向导通时发光，需限流电阻匹配电流（通常20mA）；
   • ‌肖特基二极管‌：低正向压降（0.3V），适用于高频整流与低压场景；
   • ‌TVS二极管‌：瞬态电压抑制，保护敏感电路免受静电或浪涌冲击。

三、‌核心差异与共性‌

1. ‌差异点‌

   • ‌功能差异‌：三极管用于信号放大与开关控制，二极管专注单向导电与保护；
   • ‌结构复杂度‌：三极管包含两个PN结，二极管仅一个PN结。

2. ‌设计共性‌

   • ‌封装工艺‌：均采用SMT技术，焊盘尺寸标准化（如0603、0805等），适配自动化生产；
   • ‌热管理需求‌：大功率型号需考虑散热设计（如PCB铜箔面积优化）。

四、‌典型应用场景‌